Melexis发布新款电机驱动芯片明显提高电动汽车机电热管理性能

  全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），明显地增加电动汽车续航能力。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），加强完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件功能。

  基于LIN的电机驱动芯片MLX81334额定电流为1A，可部署在机电热管理系统中。这款单芯片器件可高效驱动小型直流电机、直流无刷电机或步进电机。每颗芯片都配备一个嵌入式微控制器（含16位应用处理器和独立通信处理器）、四个FET半桥驱动器以及数据转换电路和LIN或串行接口。MLX81334具有64KB片上内存（MLX81332为32KB），为运行更复杂的软件提供充足的内存空间，且可实现更多安全诊断功能，便于获取关键的校准数据。此外，MLX81334还支持OTA更新。

  Melexis运用自身在高压绝缘体上硅（SOI）技术方面的精深造诣推出了这款驱动芯片，成功地将优异的运行稳定性与高水平的功能集成相结合，可在精巧的外形中实现大功率运行。该器件占用的电路板空间极小，可应用于对空间有严苛要求的机电设施部署中。

  Melexis的驱动芯片MLX81334采用5mm × 5mm 32引脚QFN封装，适用于12V和24V汽车系统，内部集成了过温、过流、过压和欠压保护功能。

  “新一代汽车机电设施对于具有小巧PCB的大功率驱动硬件的需求日渐增长，而我们推出的单芯片产品能为电动汽车带来尺寸更为紧凑的热力阀，”Melexis嵌入式电机驱动芯片产品线经理Marc Lambrechts表示，“通过降低材料成本、保持优异的性价比，我们的汽车客户可开发出具有竞争力的热管理系统。此外，我们经验比较丰富的工程师可提供对应的技术上的支持，帮助客户一次性实现正确设计。”

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  在过去的一年里，成熟制程芯片产能供不应求，晶圆代工报价也随之水涨船高，以8英寸晶圆为例，2021年，8英寸晶圆代工厂产能价格调升20~40%，2022刚开年，8英寸晶圆厂仍旧应接不暇。业内甚至传出，除了签长约之外，IC设计厂更以“竞标”方式加价，以求得晶圆代工厂产能，创下了最长连涨时间纪录。 巨大需求 推动成熟制程涨价潮 成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理（PMIC）、模数混合、传感器、射频芯片等。新能源、5G、AIoT 等芯片新需求快速兴起，特别是下游面板驱动芯片（DDI）、电源管理芯片、MCU、车用芯片等需求飙升，为成熟制程提供了强劲动力： 1、电源管理芯片 2020年下半年以来

  STM32平台的设计理念，研发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。 STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下： （1）STM32：STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。 （2）F：F代表芯片子系列。 （3）103：103代表增强型系列。 （4）R：R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚。 （5）B：B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128

  因为需要自动适配芯片进行系统配置，所以我们有必要通过读取一些系统寄存器来获取必要信息。 我们的代码需要兼容STM32F1/GD32F1/STM32F0/STM32F4 代码如下： #ifdef STM32F0XX void* p = (void*)0x1FFFF7AC; #else void* p = (void*)0x1FFFF7E8; #endif memcpy(ID, p, ArrayLength(ID)); CPUID = SCB- CPUID; uint MCUID = DBGMCU- IDCODE; // MCU编码。低字设备版本，高字子版本 RevID = MC

  今年是中国4G元年，仅中国移动一家基础电信运营商就将采购上亿部4G智能手机，这一举动带动了对LTE芯片的强烈需求，未来市场发展的潜力看似一片光明，但事实是 每隔几个月就有一家芯片巨头宣布退出。手机芯片市场之间的竞争激烈程度可见一斑。随着出局者慢慢的变多，手机芯片行业新一轮的洗牌也将到来。 苹果三星和国内手机品牌各种乱斗，2015年全地球手机市场也在酝酿重新洗牌，近期国内、外手机芯片供货商都已有心理上的准备，迎接也许会出现的手机芯片不理性杀价竞争，并开始各自找出路，希望能在版图争夺战中拨乱反正。对此业内人士认为，此时也许正是国产芯片厂商的机会。 主要手机芯片厂商明年布局 ARM阵营竞争非常激烈 市场加速洗牌 众所周知，芯片产业（不仅是手机芯片

  据路透社报道，“美国驻中国台湾地区代表”周四（3月25日）表示，在半导体领域，美国和中国台湾地区是天然的合作伙伴，而推进和中国台湾地区芯片业务上的合作是美国的当务之急。 路透社报道指出，在美国欲将其全球供应链从中国大陆迁移出去的战略计划中，中国台湾地区使其计划的关键部分，特别是在技术和芯片公司层面。在疫情期间，中国台湾在芯片生产中的核心作用已成为焦点。与此同时，欧美等各国政府和公司也恳求台积电助解决汽车芯片短缺的问题。当然，美国也不遗余力试图扩大其本土先进芯片制造能力，本周英特尔公司宣布了一项200亿美元位于美国本土的晶圆厂投资计划

  日经新闻报导，随只能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。 台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7纳米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。 报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真正升温。 刘德音说，在30家预定台积电先进7纳米芯片的客户中，有一半客户打算在高效能运算相关应用中采用这种芯片。 台积电计划在明年开始生产全球第一个7纳米芯片。外界预期苹果十周年版iPhone将采用台积电10纳米芯片。 刘德音指出，台积电已

  美国的“芯片焦虑症”又严重了。近日，美国商务部公布《芯片与科学法》对半导体企业在美设厂补助的最新申请细节，引发企业担忧。 新规要求，受《芯片与科学法》资助的厂商不能在“受关注国家”（中国和俄罗斯）扩大先进产能。这一些企业在“受关注国家”的投资支出不允许超出10万美元，不能在当地将先进芯片产能扩大5%以上，也不能将传统芯片的产能扩大10%以上。此外，企业也不能与相关外国实体进行联合研究或发放技术许可。 规定还向企业索要核心商业机密，包括工厂对不同晶圆的生产能力、开工率、无缺陷合格产品比率、高峰期每月预计销售的晶圆数量、量产第一年的预期每单位售价、未来各年度的晶圆价格变更情况等。如果新厂的收入和获利远“高于预测”，该法案还要求企业

  01 产品市场 随着汽车行业的一直更新变化，蓝牙语音芯片在汽车电子中的应用已经很广泛，车用蓝牙信息娱乐系统，可与智能手机建立无缝连接，无需驾驶员手动操作，就能传输音乐，拨打电话，和控制应用程序。 对于未来的互联汽车来说，蓝牙技术可助力实现智能无线网络，来提升道路安全水平和驾乘舒适度。对于传统的汽车仪表盘来说，MCU还需要跑蓝牙协议栈，工作量大，使用WT2605C SOC蓝牙芯片，可以大幅度减少工程师的开发时间，MCU只需要通过标准的AT指令与WT2605C蓝牙芯片通讯即可，指令交互简单，无需复杂的操作。 02 产品应用框架图 蓝牙芯片：WT2605C-32N 此框图的优势：电话本、蓝牙歌词、U盘播放全部集成在WT260

  在车用蓝牙信息娱乐系统应用介绍 /

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  #第五届立创电子设计大赛#基于HT82K629A的键盘飞线; 使用 Microchip Technology 的 LX1682 的参考设计

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