公司信息更新陈述：2024Q3成绩同比高增充沛获益于AI事务高景气

  2024H1获益于AI和网络基础设施的微弱需求，其间，AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯商场板营收比重从2023年约21.13%增加至约31.48%。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等范畴继续投入研制，根据PCIe6.0下一代通用服务器产品已开端技能认证；支撑224Gbps速率（102.4T交流容量1.6T交流机）产品首要技能已完结预研；OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已经过6阶HDI认证，预备量产；800G交流机已批量出货。

  产能方面，泰国生产基地第一期估计将于2024Q4着手组织试生产，并发动新产能的客户认证与产品导入作业。据出资者调研纪要，到2024年9月泰国项目处于正常推动中。此外，公司发布2024年股权鼓励方案，拟向鼓励方针颁发股票期权3000万份，约占总股本1.57%。行权价格20.22元/份，鼓励方针合计626人。行权期查核方针为2024、2025及2026年加权均匀净资产收益率不低于15%，且均不低于同行业对标公司同期80分位水平，显示公司未来开展决心。

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