4系列 - OFweek电子工程网

  作为电脑体系的重要硬件，内存是计算机中用于暂时存储数据和指令的部件，它直接与CPU相连，是CPU进行数据交换的桥梁。内存的速度和容量对计算机的全体功能有着直接的影响。 作为计算机体系中至关重要的组成部分，内存承当着数据存储与快速读取的重担

  ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，打破低压测验极限，敞开多范畴测验新篇章

  在高功能测验设备范畴继续立异的ITECH（艾德克斯电子）近来隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测验范畴的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测验进行了深化优化

  Bluetooth SIG）将信道勘探技能作为蓝牙6.0的一部分，Nordic行将发布的nRF54系列中将选用该技能

  作者：龚进辉北京时间今天清晨，万众等待的iPhone 16系列践约而至。作为苹果首款AI手机，iPhone 16首要晋级的亮点包含芯片、AI和机身右侧新增的摄影操控

  到1500W，更以紧凑规划著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线体系操控艾德克斯

  数字 DC 电流传感器供给杰出的精确性、稳定性和电气阻隔，在较宽的作业时分的温度范围内具有高精度优势 2024年7月12日 - 美国柏恩 BournBourns

  ，日前宣告推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能国际中的 AI》，由 MoDigiKey

  莱迪思推出全新安全操控FPGA系列新产品，具有先进的加密敏捷性和硬件可信根

  我国上海2024年6月27日莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器材的抢先供货商，今天宣告推出两款全新解决方案，进一步稳固其在安全硬件和软件范畴的领头羊，协助客户应对体系安全范畴日益严峻的应战

  轿车级片状电感器，契合 AEC-Q200 规范，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型规划Bourns

  小型封装内置第4代SiC MOSFET，完成业界超高功率密度，助力xEV逆变器完成小型化！

  全球闻名半导体制作商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动轿车）用牵引逆变器，开宣布二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个类型：BSTxxxD08P4A1x4，1

  Bourns?SRP1060VR系列的笔直装置规划可在狭小的空间内完成高效的电路布局，可有用散热以保证设备稳定性

  2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球闻名电源、维护和传感解决方案电子组件领导制作供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流才能、低啸叫噪音和低 DCR。跟着越来越大都数据驱