近期，A股市场三季报业绩密集披露，截至目前，绝大多数科创板集成电路公司已完成三季报披露工作。从经营业绩来看，受益于市场需求逐步回升，公司整体经营业绩稳健，其中，多家公司业绩大幅度增长，AI算力、面板显示、车规领域经营亮点频现。
今年前三季度，我国集成电路出口金额达8401亿元，同比增长22%，这表明我国半导体产业已具备一定的国际竞争力，也印证了全球半导体需求的复苏态势。
与此同时，科创板集成电路公司积极践行“提质增效重回报”专项行动方案，通过一年多次分红回馈投资者，目前已有19家公司公告中期或三季报现金分红。
受国产化需求和AI产业驱动，以海光信息为代表的国产算力企业展现出蓬勃的发展的潜在能力。2024年前三季度，海光信息实现营业收入61.37亿元，同比增长55.64%，归母净利润15.26亿元，同比增长69.22%。2019年至2023年，公司营收从3.79亿元增长至60.12亿元，归母净利润从-0.83亿元增长至12.63亿元。海光CPU系列新产品兼容X86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，已大范围的应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。
随着国内面板行业的崛起，显示驱动芯片上下游领域逐步向国内转移，目前已覆盖设计、制造、封测全产业链条，特别是在制造和封测环节已具备强劲的国际竞争力。在图像传感器（以下简称“CIS”）领域，国产替代加速向高价值市场进军，相关公司产品已进入海内外中高端品牌手机后主摄市场。晶合集成主要是做显示驱动芯片等代工业务，前三季度实现营业收入67.75亿元，同比增长35.05%；实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%；实现扣非后净利润1.79亿元，同比扭亏为盈。
今年以来，随着CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展的新趋势，持续调整、优化产品结构，CIS产能处于满载状态。思特威前三季度实现营业收入42.08亿元，同比增长137.33%；归属于上市公司股东的净利润2.73亿元，同比扭亏为盈。在智能手机领域，该公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品出货量大幅度上升，带动公司智能手机领域营收显著增长。
汽车芯片作为智能电动汽车的硬件底座，发挥着举足轻重的作用。科创板公司加快向车规级芯片、器件领域转型，并取得了不小的突破。芯联集成是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，公司前三季度实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%；实现归母净利润-6.84亿元，同比减亏49.73%。单季度来看，公司第三季度营收16.68亿元，创下历史上最新的记录。纳芯微产品已大范围的应用于汽车三电系统、车身控制、智能驾舱等领域，公司第三季度实现盈利收入5.17亿元，同比增长86.59%。
重视研发投入、促进产品高阶化转型是上述半导体公司实现业绩增长的共性因素。此外，多家公司通过自愿性公告披露在产品研制、量产等环节取得关键性突破。
晶合集成持续强化技术能力，以现有的技术为基础，进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作，该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，核心技术指标达到了国内领先和国际领先水平。随着HBM等先进封装技术的应用，市场对减薄装备的需求将大幅度的提高。格科微5000万像素图像传感器产品实现量产出货，进入海内外中高端品牌手机后主摄市场。
科创板集成电路企业积极践行“提质增效重回报”专项行动，累计超90家公司发布年度行动方案。
在并购重组方面，自“科创板八条”发布以来，科创板集成电路公司累计新推出并购交易10单，思瑞浦发行可转债及支付现金购买资产已获证监会注册。上市公司积极寻求通过并购重组提升上市公司质量，实现外延式发展。
在回购增持方面，今年以来，累计近70家次公司新发回购或增持计划。其中，晶合集成、澜起科技、翱捷科技实际回购金额均已超7亿元。更有东芯股份、金宏气体、甬矽电子公告使用专项贷款进行回购或增持。
科创板集成电路企业纷纷通过实际行动增强投资者信心，展现出对自身价值的维护与认可。在分红方面，共有19家科创板集成电路企业公告半年报或三季报现金分红，金额合计9亿元。
在与投资者沟通方面，科创板集成电路公司积极召开投资者业绩说明会，基本做到了定期报告全覆盖。同时，不断丰富、积极创新交流渠道，通过图文、视频等形式增强可视化效果。
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