此次大赛聚焦当前热门的GlobalFoundries 22纳米FD-SOI先进工艺制程，以电路设计为核心命题，吸引了来自清华大学、浙江大学、东南大学、南京大学、天津大学等国内十所高校的近200名学生组成65支队伍参与角逐。

  芯原技术专家对FD-SOI先进工艺制程及相关设计平台做了细致的介绍，详细阐述了FD-SOI的工艺原理及其独特优势。参赛同学们通过理论学习和实践操作，对工艺制程及其特性有了全面而深入的了解，收获颇丰。

  各参赛队伍在给定范围内选择赛题方向，并在12小时内完成了一个满足性能指标要求的电路设计，最终提交了相应的设计报告。

  由东南大学信息科学与工程学院李智群教授、南京大学电子科学与工程学院杜力教授以及芯原资深工程师组成的专家评审团，共同对各参赛小组的设计报告进行了答辩评审，最终从入围的10组参赛队伍中评定出所有奖项。

  在颁奖典礼上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士通过视频发表致辞，对各支参赛队伍在比赛中取得的优异表现及获得的成长表示祝贺。东南大学信息科学与工程学院副院长余超，南京大学电子科学与工程学院党委副书记孔令红代表大赛协办单位为颁奖典礼致辞。随后，芯原南京人事部代表进行了企业介绍，让大家对芯原的商业模式和企业文化有了更加深入的了解。

  芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟，芯原南京人事行政总监张莎莎，大赛协办院校领导，以及大赛评审团出席了颁奖典礼，并分别为荣获一、二、三等奖及优胜奖的队伍颁奖。

  芯原携手高校举办“芯原杯”电路设计大赛，不仅为集成电路相关专业的学子们提供了一个展示才华和交流学习的平台，还进一步加深了学生们对芯片工艺制程的了解，激发了他们基于先进工艺技术进行芯片设计的兴趣。

  未来，芯原将致力于进一步深化产学研合作，通过全方位、深层次的校企合作，积极推动创新型集成电路行业的人才教育培训。期待更多优秀学子参与到“芯原杯”赛事中来，一同推动集成电路设计领域的创新与进步！

  “芯原杯”是由芯原冠名和主办的对全国高校学生的行业赛事。自2015年首次举办以来，年年都会进行不同主题的专项比赛，在芯片设计、软件开发等领域具有较高的知名度和影响力。

  芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务与半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计企业、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型网络公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的经营事物的规模覆盖消费电子汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

  芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

  芯原成立于2001年，总部在中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。

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