爱普科技请求半导体封装结构及构成办法专利供给一种半导体封装结构
时间: 2025-01-08 00:45:02 | 作者: 上海五星体育频道
金融界2024年11月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，爱普科技股份有限公司请求一项名为“半导体封装结构及构成半导体封装结构之办法”的专利，公开号 CN 118943101 A，请求日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显现，本发明供给一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包含榜首半导体结构、介电接合结构、第二半导体结构、及导统统孔结构。榜首半导体结构包含榜首基板及坐落榜首基板上的榜首后段制程(BEOL)结构。介电接合结构坐落榜首半导体结构上。第二半导体结构具有坐落介电接合结构上的第二BEOL结构及坐落第二BEOL结构上的第二基板导统统孔结构穿透第二半导体结构及介电接合结构以以衔接榜首BEOL结构及第二BEOL结构。本发明还供给一种构成半导体封装结构的办法。
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