OK6410A 开发板 (八) 117 linux-511 OK6410A Prefetch Abort 实例分析

  高通官网更新宣布，今年的骁龙技术峰会（Snapdragon Tech Summit）将于11月30日到12月2日举办。 从过去几届的惯例来看，新一代骁龙旗舰SoC有望发布。 目前的爆料指向骁龙新一代移动平台名为骁龙898，部件号SM8450，三星4nm工艺制造，CPU部分采用三丛集，即Cortex-X2超大核（3.0GHz）、Cortex-A710大核（2.5GHz）以及Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU集成Adreno 730和X65基带（下行10Gbps）。 性能方面，据称骁龙898比骁龙888提升了20%左右。 通常，手机生产厂商门也会通过骁龙峰会的契机公布对第一波骁龙898进行预热，

  荣耀 60 系列计划在 12 月 1 日发布。在官方发布宣传海报之外，该机的高清渲染以及多角度的真机谍照已经曝光。在正式对外发布之前，荣耀 60 以型号为“Honor TNA-AN00”现身 GeekBench 跑分库，并连续提供了几个跑分数据。 就硬件信息而言，跑分库透露的信息并不丰富，但仍然提供了令人惊讶的细节，主要是重申了一些早期的规格传言。荣耀 60 和 60 Pro 都将运行在高通 SM7325 芯片组上，这是骁龙 778G 和 778G+ 的型号。时钟频率在 2.5GHz 以上，搭配 12GB 的内存，运行 Android 11 系统。 至于其他传闻中的荣耀 60 规格，我们大家都认为普通版和 Pro 版机型

  系统 12GB内存 /

  日本地震已逝去一个月，但是震后对IT行业的影响却在慢慢显现，早期各厂商对外宣称无影响的，现在似乎口风开始转向。其中，半导体行业所受影响非常关注。 据悉，日本强震造成不少高科技产品的关键材料缺货，因为日本高科技产品制造业生产设备的重要提供者，电子科技从80年代开始便独步全球，而其中受创最深的半导体产业，根据台湾媒体的消息，预料缺货效应将在第二季显现，包括NAND及半导体裸芯片都将缺货，价格看涨。 该网站进一步提供信息，日本强震导致全球半导体业的上游硅晶圆供应链受重创，虽然台积电董事长张忠谋宣称台积电不受影响，但已率先下修全球半导体产业成长预估，由原预估7%降为4%。 此外，日月光、京元电、颀邦等主要半导体

  半导体成长预期收窄 /

  如果要选出iOS 11最让人没有办法接受的一点，恐怕就是对老机型用户的不友好了。iPhone 6s发布后，苹果带来了方便的3D Touch多任务切换手势（按压屏幕左侧），许多用户也因此摆脱了恼人的“小白点”。不过，用户升级到iOS 11后却发现这个功能被苹果砍掉了，iPhone X能够使用上划手势进入多任务界面，但老机型用户就只能双击Home键或再次开启“小白点”了。 显然，苹果也在悉心听取用户反馈，该公司高管克雷格-费德里吉表示，这个已经消失的功能会在未来的软件升级中重回iOS 11。 在一封邮件中，费德里吉表示苹果砍掉这个很有用的手势功能只是暂时的，此前它们没能解决一些技术问题。显然他们现在已经解决了这一问题，费德里吉也

  据外媒 9to5Google 报道，最新的谷歌相机应用版本中出现了一款代号为 Oriole 的设备，该设备很可能是 Pixel 6 手机，该手机前置摄像头将能够录制 4K 视频。此外，据爆料者 @jon_prosser 表示，确认 Pixel 5a 将于 6 月 11 日发布。 IT之家了解到，Pixel 5a 预计将会采用与上一代相同的摄像头方案，前置左侧打孔设计。此外，该手机将重新搭载 3.5mm 耳机接口，机身尺寸为 156.2x73.2x8.8mm。 谷歌 Pixel 6 将采用升级后的三星 Galaxy S21 式打头，同样将其居中设计。消息称，谷歌 Pixel 6 的前置摄像头打孔切口半径为 5

  中国，2011年2月24日 —— 在即将召开的德国纽伦堡世界嵌入式大会暨展览会（embedded world）上，作为全球领先的服务于不同电子应用领域的半导体供应商与微控制器制造商，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）将派送7000套快速入门开发板，让用户快速评估深受市场欢迎的意法半导体8位（STM8）和32位（STM32）微控制器，利用这两大系列微控制器进行低风险的产品原型设计。 “Discovery Kits”是意法半导体的微控制器开发工具战略的重要组成部分，让用户以最轻松的方式开始设计过程。这套开发工具简单易用，只需把评估板连接到个人电脑即可。在这些USB供电的电路

  安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）宣布旗下受到高度关注的新版ADS先进设计系统射频设计旗舰软件，已然浮现在世人面前。 ADS 2011为今日的射频系统级封装（SiP; System-in-Package）元件固有的多重技术设计，提供了突破性的功能。安捷伦现有的客户和事业伙伴，包括晶圆代工厂和元器件厂商，皆获邀参加下个月开始的ADS 2011先期试用计划。他们也可以在近期活动中，与安捷伦EEsof专家会面讨论。 Skyworks Solutions设计自动化经理Hongxiao Shao指出：“我们在几年前开始与安捷伦分享我们在射频模组和多重技术设计上所面临的挑战。从那时候起，双方公司便密切合

  据IDC最新发布的报告数据显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车辆管理等方面实现了更多的卓有成效的试验项目，而且在机场行李跟踪等实际应用上正在形成成熟的解决方案。IDC预计到2011年超高频RFID市场规模将达到51.5亿元（约6.42亿美元），未来五年复合平均增长率达82.8%。 供应链领域的应用将成为未来五年国内超高频RFID应用的重点。 国家863计划已经将RFID技术在供应链管理和物流方面的应用

  西门子S7-1200-PLC编程及应用教程（第3版） (侍寿永 主编)

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  【下载】LAT1439 关于STM32H745的MC SDK电机控制工程问题的解决办法

  【下载】LAT1446 TrustZone应用中串口通信的DMA传输失败问题

  【直播】实时数据革命：在STM32设备中融合现代ITTIA实时数据库技术

  【新品】STM32U0新一代超低功耗入门级MCU，助力终端产品省电，安全，BOM成本低

  【新品】STM32H7R/S 基于Cortex-M7，运行频率高达600 MHz，板载闪存型MCU 拥有高速的外部存储

  【新品】STM32WBA54/55 支持BLE5.4、IEEE 802.15.4通信协议、Zigbee®、Thread和Matter协议

  【新品】STM32MP2 最高配备双核Arm® Cortex®-A35和Cortex®-M33的STM32MP2系列微处理器

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