北京时间6月15日消息，市场研究公司Canalys发布报告称，尽管面临芯片短缺的挑战，但是2021年全球智能机出货量将达到14亿部，同比增长12%，和2020年相比强势复苏。由于去年暴发了新型冠状病毒肺炎疫情，全球智能机出货量同比下降了7%。
不过，组件供应瓶颈将影响今年智能机出货量的增长潜力。“延期交货订单正在积聚，”Canalys研究经理本·斯坦顿(Ben Stanto)表示，“行业正在争夺半导体，每个品牌都会感受到供应压力。”
Canalys称，智能机厂商还需要决定是不是涨价。随着芯片、内存等关键组件的价格持续上涨，智能机厂商必须决定是自主承受这部分成本还是把它转嫁给消费者。
关键字：芯片引用地址：Canalys：尽管缺芯 今年全球智能机出货量仍会增长12%
中国LED芯片龙头厂三安光电和华灿光电于近日陆续调降部分LED芯片价格，宣告持续长达一年半的LED芯片涨价周期正式结束。集邦咨询LED研究中心（LEDinside）认为本次LED芯片价格会出现松动，标志着全行业性的LED芯片供不应求的情况已经反转，2018年LED芯片市场将恢复供需平衡，但随着LED芯片大厂的新产能持续投放，未来两年不排除又出现阶段性供过于求。 2015年中国LED芯片价格大跌，加速了全球LED芯片订单向中国转移，导致中国厂商2016年订单剧增，纷纷扩大资本支出来因应。对比全球其他区域的厂商慢慢地减少投资，甚至退出LED产业的趋势，中国厂商对LED产业的投入仍然最为积极。2017年主要的MOCVD设备扩产即来
四维图新披露了2017 年第三季度报告，公司2017年前三季度实现营业收入13.25亿元，同比增长26.15%;净利润1.58亿元，同比增长57.33%，基本每股盈利0.1330元。公司同时预计2017年全年纯利润是2.19亿元至2.66亿元，同比增长40%至70%。对于业绩增长的原因，四维图新表示，主要是汽车电子芯片收入增长所致。 有必要注意一下的是，公司扣除非经常性损益的纯利润是1.50亿元，比去年同期增长66.37%，查看公司非经常损益项目和金额发现，公司计入当期损益的政府补助(与企业业务紧密关联，依照国家统一标准定额或定量享受的政府救助除外)金额有888.96万元，除政府项目资助外，公司银行理财收益也有543.67万元。查看公
近日，蔚来汽车董事长兼CEO李斌在接受各个媒体采访时称，自研无人驾驶芯片并不难，比手机芯片容易。李斌的放话，让蔚来可能造芯之说变得愈演愈烈。关于蔚来是否会做芯片，《中国电子报》记者向该公司做了求证，蔚来给出的答案是“目前没有可以披露的信息”。但从相关渠道获悉，李斌造芯意向明确，只是尚未提交董事会讨论，李斌正在思考相关架构。 如果蔚来造芯，那么它将是继特斯拉、比亚迪之后，又一个自己造芯的汽车整机企业。汽车芯片到底怎么了？一方面全球各汽车巨头都因缺“芯”而纷纷减产、停产，另一方面汽车整机厂纷纷出来造“芯”。今后，汽车的芯片江湖会怎么变？ 车企为何造“芯” 关于特斯拉造芯、蔚来造芯，Mobileye是一个绕不开的名字。M
产业 /
第二十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2018)于2018年3月22-24日，在北京中国国际展览隆重召开。本次大会由国家新闻出版广电总局支持，广播科学研究院、中国广播电视网络有限公司、中国有线电视网络有限公司主办和全国各省自治区直辖市新闻出版广电局/厅共同承办。CCBN历经二十五年的磨砺，已成长为亚太地区顶级规模的广播影视技术设备展览会、世界上的排名首位的数字电视与宽带网络行业盛会，吸引了来自30多个国家和地区的近1000家企业和机构参展。 本次展会上，声智科技与百度DuerOS携手推出了国内首款低功耗麦克风阵列芯片SAI101C，支持环形、线形、L形等多种阵型和立体声AEC，以及多种场景复杂灯效、按键或电容触摸控制，
据台媒报道，智能手机在历经一段时间的出货低迷加上库存调整后，预估第二季起在新机报到下，将嗅到复苏气味，另外，需要我们来关注的是，高通原计划在美国时间3月6日召开股东会，股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展。 Android手机在历经几季的疲软，加上第一季的淡季时序和去库存化，市场看好智能手机芯片市场将自3月底开始复苏，主要动能就是来自于新手机的推出以及库存建立需求，由于今年智能手机市场来说，中端智能机的市场需求将更胜高端机款，这和联发科对于智能机芯片市场的布局刚好符合，聚焦中低端芯片的应用将使得联发科在这一波市场中受益，最重要的是P60芯片相当具有竞争力，包括其性能和价格，将可带动联发科较高均价的Helio系列AP的出货比重再提升
8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。 据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。 该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备能是智能手机、平板电脑、可穿戴移动电子设备、PC、工作站、服务器等。 专利提到，近来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。 就此而言，倒装芯片封装在热性能方面具有优
2020 年对家电行业来说，有个不太好的开端。 家电大厂第一季度业绩都呈下跌态势，在高库存的背景下，新冠疫情又给大型家电沉重的打击，康佳集团亏损 2.2 亿元 -2.4 亿元，长虹美菱亏损 2.5 亿元 -2.9 亿元，家电销售占重要比重的苏宁易购亏损 4 亿元 -6 亿元，格力电器预计一季度营收同比下降 70%-77%。 不过有必要注意一下的是，在此次疫情期间，虽然传统大家电销量不佳，但是各种智能小家电却成为了新宠。 电商出现能够说是引导小家电销量提升的一大因素，各种小家电在家电需求放缓的背景下，销量反而增长迅速，诸如小熊、小米等。除了智能小家电之外，智能家居的优势也在疫情中凸显。各种无接触交互控制设进一步减少感染的
苹果通过线上更新的方式，正式对外发布搭载M4和M4 Pro芯片全新Mac mini，同时苹果也宣布Mac mini成为苹果的首款碳中和Mac设备。 苹果对新Mac mini进行了重新的设计，机身大小相比前代产品缩小一半，整机三围4.97cm×12.7cm×12.7cm；采用创新性的散热架构，能将空气引入设备内的不同分层，最后全部从底部排出。 搭载M4芯片的新款Mac mini相比M1机型，CPU提速最高可达1.8倍，GPU提速最高可达2.2倍；搭载M4 Pro芯片的机型继承并升级了M4芯片的技术，还可以胜任更艰巨的任务。 搭载M4芯片的新款Mac mini配备10核中央处理器和10核图形处理器，统一内存容量则为16GB起步。
新款Mac mini /
研究框架
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