三菱电机斥资100亿日元新建封测工厂

  近日宣布了一项重大资本预算，将斥资约100亿日元在日本福冈县福冈市新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂预计于2026年10月正式投入运营，旨在提升三菱电机在功率半导体模块领域的生产效率。

  据悉，这座新建的工厂共5层，总面积达25270平方米，将承担三菱电机大部分功率器件的封装与测试工作。该计划最初于2023年3月公开，是三菱电机在功率半导体领域持续扩张的一部分。

  通过这一投资，三菱电机将进一步巩固其在功率半导体市场的领头羊，提升产品质量和生产效率，以满足日渐增长的市场需求。未来，这座新建的封测工厂将成为三菱电机在功率半导体领域的重要生产基地，为公司的持续发展注入新的动力。

  进行重组，以顺应全世界汽车行业变革和AI市场的蓬勃发展。此次改造的核心在于将原本生产发动机零件

  从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史，从基础研究、应用研究到批量商业化，从2英寸、4英寸晶圆到6英寸晶圆，

  SiC器件的发展历程 /

  从事功率半导体开发和生产已有六十多年的历史，从早期的二极管、晶闸管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，

  功率器件发展史 /

  ，正携手踏上半导体产业的壮阔征途。据一手消息，这八家巨头计划在2029年前共同投资

  总裁Kei Urushima表示，联合开发将以从Coherent接收衬底，采用我们的技术，然后将其返还给Coherent的形式进行。

  的财政支持。 现在我们正真看到有关报道日本本土芯片企业Rapidus Corp.将获得批准得到高达5900

  株式会社发行绿色债券的公告称，已经投资了该债券，希望能够通过提高SiC功率半导体的产能，实现脱碳社会。

  债券扩大SiC产能 /

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